成立於2012年, 自成立始便設定為一家專業設計製造生產到後段方案全方位上下整合服務專業半導體公司, 提供上下游端客戶全段諮詢服務, 無後顧之憂, 自產品定義研討\最佳製程工藝選擇\線路設計\線路佈圖\可靠性分析\應用方案設計, 與客戶偕同在現今變化快速的終端應用市場共存共榮,攜手成長!
專業高效的好夥伴研發團隊來自於國內台清交研究所碩博士,並且在業界累積超過80年一線設計經驗, 有大量成功案例與Silicon Approve經驗與IP架構,有效提升研發速率, 降低失誤風險, 協助客戶發揮最快接單效益。
MCU base with charge management IC and Li-ion battery protetion ICs!
High efficiency Dc-DC converter ICs with High sustainableinput voltage
BIPOLAR與CMOS 製程LDO系列產品, 自1117全電壓輸出CMOS製程軟啟動與超低Iq,40V BCD製程產品系列多樣設計選項
自低壓30V MOS產品到1700V碳化矽蕭特基二極體\場效應電晶體 MOSFET與光耦合開關 Photo Coupler ICS
封裝型式自SOP至SOT23/89/223,到DFN QFN, 以及高功率器件常用之220 252 247 3P等, 配合我司軟硬件設計工程師從成品方案設計到MCU軟韌體協調, PCB佈線試產與BSMI及多國安規對應,乃至於量產在台陸皆有上下游經驗豐富協力廠提供高效方案
高效運算伴隨著高頻電源供應\記憶體存儲器超頻處理應用產生的Junction Temp.結溫, 伴隨著BAREBONE準系統內的氣\液冷系統, 但是如何將CHIP產生的熱透過EPOXY傳導到IC表面,更有效的與主動散熱系統加速對流與輻射, 提升效能\延長壽命; 現階段同SOLUTION PROVIDER皆以表面黏貼5~8um鎳膜來達此目的,然,鎳的散熱係數偏低, 黏貼介質降低熱傳導, 生產效率低且成本高; 我司專利之金屬薄膜厚度僅0.2um, 使用散熱材質為散熱係數更佳且更廉價的金屬鋁, 輔之生產技術可在IC封裝中(IN-LINE PROESS)或封裝後(POST-PROCESS)處理散熱鍍層, 工藝靈活,效率高, 且成本極低
產品系列從最入門的單節鋰電池芯充電管理到高耐壓(32V)並帶多重保護功能如反接保護\ 過電壓保護,電池端腳位高耐壓設計可達16V, 且可防止電池與VCC電壓倒灌並自動再充電, 大幅提升電池主板加工可靠度且可實現28V熱插拔. 此外亦有充電管理與充電保護二合一IC,為高度及程以及窄小布板空間設計考量,特別適合手持以及穿戴式產品應用
歡迎申請樣品與驗證板低壓PMOSFET與NMOS系列產品具備低導通電阻與多樣封裝形式搭配不同應用, 超高耐壓碳化矽(SiC)系列產品包含蕭特基二極體與FET亦適合高壓大電流的高帶寬高能應用
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維宇先進科技有限公司研發團隊為國內頂大EE學\碩士,並且在業界相關領域服務超過15年以上線路設計與整合, 結合晶圓廠緊密聯繫更新最新製程工藝訊息, 在標準CMOS以及中高壓BCD製程均有多項成功量產實績, 在線性電源. 類比.數位, 混信號等應用上搭配及時MPW/ MLM 服務, 協助客戶降低風險,提升效益,達到時效面市,盡速放量的雙贏局面
