散熱金屬鍍層專利授權合作
高效运算伴随着高频电源供应\内存存储器超频处理应用产生的Junction Temp.结温, 伴随着BAREBONE准系统内的气\液冷系统, 但是如何将CHIP产生的热透过EPOXY传导到IC表面,更有效的与主动散热系统加速对流与辐射, 提升效能\延长寿命; 现阶段同SOLUTION PROVIDER皆以表面黏贴5~8um镍膜来达此目的,然,镍的散热系数偏低, 黏贴介质降低热传导, 生产效率低且成本高; 我司专利之金属薄膜厚度仅0.2um, 使用散热材质为散热系数更佳且更廉价的金属铝, 辅之生产技术可在IC封装中(IN-LINE PROESS)或封装后(POST-PROCESS)处理散热镀层, 工艺灵活,效率高, 且成本极低